サービスご紹介
お客様がお持ちのウェーハを、アッセンブリ致します。
当社の幅広く実績のある技術力は皆様の新しいビジネスの成功にお役に立てると確信いたしております。
特徴
4～700ピンクラスのＦＢＧＡ・ＱＦＰ・ＳＯＰ等の汎用パッケージ製造とフリップチップ技術を用いた製品製造に対応。高度な要素技術を用いた高密度実装に対応。
商品概要
当社の幅広いパッケージラインナップと高度な要素技術で、お客様へ最適な商品を提供致します。
展示会出展のご案内
出展終了（2011年度）ご来場ありがとうございました。
生産拠点
【函館工場 (北海道 亀田郡七飯町)】
主な生産品目：QFN、FBGA、QFP
【米沢工場 (山形県 米沢市)】
主な生産品目：FBGA、TQFP、ＱＦＰ