アッセンブリ
高放熱対応アッセンブリ技術
高放熱対応BGAパッケージ構造の提案とチップ部品搭載技術の提供
特長
- 基板技術とリードフレームを組合せた新規インターポーザーの採用
- 近い将来要求される高融点はんだの鉛フリー化への対応
- 小型化・高密度実装に対応したチップ部品搭載パッケージ技術の提供
高放熱パッケージトレンド
高放熱対応ＢＧＡ構造（案）
高放熱対応BGA熱抵抗解析例
- Die size： 7.50×7.50mm t=0.40mm
- HS Size： 10.0×10.0mm t=1.1～1.2mm
- Ta： 25°C
- PCB： 114.3×76.2×1.6mm (4層)
- Air Flow： Natural Convection
- Simulator： 3D-Therdic
- Pd(W)： 5.0W