アッセンブリ
車載用途品対応
車載用途半導体の世界一後工程ライン構築を目指して
顧客不良Zero Defect達成と維持に向けて
(１件をイレギュラーとは考えない)
特長
- 充実した高信頼性パッケージラインアップ
- 多様なパッケージ技術サポート体制
充実の高信頼性パッケージラインアップ
- QFP
- LQFP
- TQFP
- HQFP
- BGA
- TFBGA
- VFBGA
- VSOP
- SSOP
- WPP
- PVQFN
- Pro．Quad
多様なパッケージ技術サポート体制
- 実装検討から試作対応・量産
- 応力解析・熱抵抗解析
- 実装信頼性評価
- 高周波設計
- LCR抽出
高信頼性に対する品質管理＆効率生産
- 一貫受託トータルサポートを提案
- 車載品特別品質管理
- ISO9001認証
- TPS生産活動
- 製品トレースシステム構築
品質管理支援とトレーサビリティ
品質管理支援
■ 装置レシピ管理システム
- 装置レシピ(品種パラメータ)変更管理支援
■ 材料仕様確認システム
- 仕様確認のポカヨケ
- 記録記入の削減
- トレーサビリティ情報の充実化
- データ検索時間の短縮
トレーサビリティシステム構築
■ＱＲコード活用生産流動システム
メリット
- (1) 製品単位の歩留傾向把握が容易
- (2) 個々の異常品発生傾向の早期把握
- (3) 仕様違い防止や記帳作業の廃止
- (4) ロット混入防止