アッセンブリ
車載向け高品質パッケージ Pro.Quad
地球環境にやさしい小型・高信頼度･高放熱・低コストな、車載・産業・民生の全分野を対象とする、樹脂封止型 新概念パッケージ
特長
- 各種電子機器の高性能化と小型化に寄与するパッケージ
- 実装基板はんだ接続寿命の向上で高信頼セット機器を実現するパッケージ
- RoHS対応(鉛フリー・ハロゲンフリー)を実現する高放熱パッケージ
Ｐｒｏ.Ｑｕａｄパッケージ評価結果
評価仕様
- 評価パッケージ：P-HVQPF074-52pin
- ダイパッドサイズ： 6.1mm□
- ダイサイズ： 4.0mm x 5.0mm 厚さ：0.28mm
リフロー性評価結果１
| チップサイズ | JEDEC1 | JEDEC2 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| チップ 表面剥離 |
ダイパッド 表面剥離 |
内部クラック | チップ 表面剥離 |
ダイパッド 表面剥離 |
内部クラック | |
| 4.0mm□ | 0/22 | 0/22 | 0/22 | 0/132 | 0/132 | 0/132 |
| 5.0mm□ | 0/22 | 0/22 | 0/22 | 0/176 | 0/176 | 0/176 |
リフロー性評価結果２
| 試験内容 | チップサイズ | ||
|---|---|---|---|
| 4.0mm□ | 5.0mm□ | ||
| PCT | 1000h | 0/22 | 0/22 |
| 85/85 | 2500h | 0/22 | 0/22 |
| TC (-65/150) | 2500cyc | 0/22 | 0/22 |
| 高温放置 (150℃) | 2500h | 0/22 | 0/22 |
基板実装温度サイクル評価
【試験条件】
- 実装基板：108ｘ50ｘ1.6mmt、FR4-4層
- 実装はんだ：Sn-3Ag-0.5Cu
- 片面実装/両面実装
- 試験方法：連続抵抗モニター
【評価仕様】
- 評価PKG：P-HVQPF074-52pin（8mm□）
- タブサイズ：6.1mm□
- チップサイズ：4.0mm□/5.0mm□x0.28mmt
| 試験内容 | チップサイズ | ||
|---|---|---|---|
| 4.0mm□ | 5.0mm□ | ||
| -40/125℃（片面実装） | 6000cyc | 0/19 | 0/20 |
| -40/125℃（両面実装） | 6000cyc | - | 0/22 |
熱抵抗シミュレーション
シミュレーション外形：Pro.Quad P-HVQPF074-52pin
※Pro.Quadは、(株)ルネサス北日本セミコンダクタの登録商標です。