アッセンブリ
モバイル機器向け小型・薄型・軽量パッケージ – QFN(Quad Flat Non-Leaded Package) –
- 小型化・薄型化・軽量化により実装面積の縮小化が可能
- 高放熱・高周波対応により高性能化が可能
- Pbフリー化により地球環境に優しい
従来パッケージとの外形比較
取り付け面積
最新パッケージ XQFN
更なる薄型化への対応
パッケージ構造のバリエーション
- リードバリエーション
- 放熱対策
- パッケージ上面、下面へのダイパッド露出、カスタムでの対応等、ご要望仕様に合わせた、各種要素技術を提供いたします。
高周波対応
熱抵抗解析例
