アッセンブリ
Only One by Renesas & Real Chip Size
- モバイル機器から自動車分野まで低コスト且つ高品質のパッケージ
- 高密度実装の要求に対応した超小型パッケージ
- 高度なワイヤボンディング接続によりダイサイズに合わせたパッケージを提供
- ＦＢＧＡやＱＦＮ等高密度要求製品でのラインアップ
高密度実装の要求に対応した超小型パッケージを提供
高度なワイヤボンディング接続
ワイヤボンドのループ幅を狭める事により、更なる高密度実装を実現
リードフレームタイプＱＦＮ実装例
※Re-CSPは、(株)ルネサス北日本セミコンダクタの登録商標です。