第5回半導体パッケージング技術展へ出展

1月28日～1月30日東京ビックサイトにて開催されるインターネプコンジャパンの『第5回半導体パッケージング技術展』に出展致します。展示内容は以下の通りとなっております。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【展示内容】

QFN：モバイル機器向けに最適な小型、軽量、薄型パッケージ
BGA：モバイル機器から自動車分野まで低コスト、かつ、高品質なパッケージ
SIP：パッケージング技術
コンパクト画像認識ユニットNVP-930N：本製品の展示及び白線認識のデモを実施。 NVP-930Nは手のひらサイズのスタンドアロンタイプであり、かつ、高速画像処理が可能。

【公式ホームページ】