お客様各位　半導体パッケージング技術展出展のご案内

拝啓 　平素から弊社をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。

さて、2006年1月に開催される『第7回半導体パッケージング技術展』に、今回もルネサスグループの一員としまして出展する運びとなりました。

　　　　　　　　　　 会期　：　2006年1月18日（水）〜20日(金)
　　　　　　　　　　 会場　：　東京ビックサイト　東４ホール　サブコンストラクターゾーン

近年、半導体パッケージは小型化、薄型化、高放熱化等さまざまなニーズが高まっており、パッケージング技術の重要性が増しております。
弊社ブースでは、最新のパッケージラインナップ等を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
ぜひ、この機会にお越しいただきますようご案内申し上げます。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 敬具　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成17年12月吉日
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　株式会社　ルネサス北日本セミコンダクタ

【公式ホームページ】

• 『第７回半導体パッケージング技術展ホームページ』