株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
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お客様各位 半導体パッケージング技術展出展のご案内

拝啓  平素から弊社をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。

さて、2006年1月に開催される『第7回半導体パッケージング技術展』に、今回もルネサスグループの一員としまして出展する運びとなりました。

           会期 : 2006年1月18日(水)〜20日(金)
           会場 : 東京ビックサイト 東4ホール サブコンストラクターゾーン

近年、半導体パッケージは小型化、薄型化、高放熱化等さまざまなニーズが高まっており、パッケージング技術の重要性が増しております。
弊社ブースでは、最新のパッケージラインナップ等を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
ぜひ、この機会にお越しいただきますようご案内申し上げます。
                                         敬具    

                               平成17年12月吉日
                               株式会社 ルネサス北日本セミコンダクタ


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