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製品納入までの流れ

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ステップ

お客様

弊社

製品企画

ICチップ設計

・ウエハ製造も行っております
*ファンドリ対応については
こちら

パッケージ要求仕様の
提示

・PKG外形のご指定
・熱抵抗のご請求
・納入形態

・お客様のご要望にあった
パッケージのご提案

IC情報の提示

・チップサイズ
・バットレイアウト等
ご提示

・CADによる机上検討

試作

試作ウエハ
御支給

・試作組立

検証・評価

・電特評価
・PKG評価
・実装評価

・各種評価対応

量産仕様取交し

購入仕様書

・納入仕様書

量産開始

量産ウエハ
お支給

・製品納入

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