株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
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ICアッセンブリ受託製造

 

お客様がお持ちのウエハを、アッセンブリ致します。
当社の幅広く実績のある技術力は皆様の新しいビジネスの成功にお役に立てると 確信いたしております。

特徴

16〜300ピン強のQFN・FBGA・QFP等の汎用パッケージ製造とフリップチップ技術を用いた製品製造に対応。高度な要素技術を用いた高密度実装に対応。

商品概要

当社の幅広いラインナップにより、お客様へ最適な商品の提供を行っております。

グラフ

生産拠点

写真 【函館工場 (北海道 亀田郡七飯町)】
主な生産品目:QFN、FBGA、QFP

写真【米沢工場 (山形県 米沢市)】
主な生産品目:FBGA、TQFP、QFP

営業窓口

写真【営業本部 第二営業部 (東京都 港区新橋)】

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