ＢＧＡ(Ball Grid Array) & ＬＧＡ(Land Grid Array)
基板ＭＡＰ−ＣＳＰ
モールド厚 - 基板厚の仕様
| モールド厚 （mm） |
0.35 | 0.45 | 0.5 | 0.55 | 0.65 | 0.7 | 0.8 | 0.9 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 拠点 | |||||||||
| 基 板 厚 (mm) |
函館工場 | - | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 | 0.2〜0.6 |
| 米沢工場 | 0.13/0.2 | 0.2 | - | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.38/0.4 | - | |
モールド樹脂の厚みの仕様と、基板厚さの仕様を各種取り揃え、多様なパッケージ要求に対応致します。
基板ＭＡＰ−ＣＳＰ
◎：量産中
〇：検討中
ＰＩＮカウント仕様一覧
| Pin Pich （mm） | BGA | LGA | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Package Size |
1.0 | 0.8 | 0.65 | 0.5 | 0.4 | 0.65 | 0.5 | |||||||||
| 048052 | 4.85*5.2 | ◎ 67 |
||||||||||||||
| 0505 | 5.0*5.0 | 〇 36 |
◎ 57 |
◎ 64 |
〇 90 |
|||||||||||
| 0606 | 6.0*6.0 | ◎ 73 |
◎ 80 |
◎ 97 |
◎ 120 |
◎ 48 |
||||||||||
| 066069 | 6.6*6.9 | ◎ 95 |
〇 97 |
|||||||||||||
| 0707 | 7.0*7.0 | ◎ 89 |
◎ 112 |
◎ 120 |
〇 144 |
〇 176 |
◎ 85 |
〇 100 |
||||||||
| 076077 | 7.6*7.7 | ◎ 107 |
||||||||||||||
| 0808 | 8.0*8.0 | ◎ 113 |
◎ 144 |
◎ 176 |
◎ 72 |
◎ 113 |
||||||||||
| 0909 | 9.0*9.0 | 〇 96 |
〇 128 |
〇 176 |
〇 208 |
◎ 145 |
||||||||||
| 0911 | 9.0*11.0 | ◎ 281 |
||||||||||||||
| 1010 | 10.0*10.0 | ◎ 112 |
〇 225 |
|||||||||||||
| 109109 | 10.9*10.9 | ◎ 321 |
||||||||||||||
| 1111 | 11.0*11.0 | ◎ 220 |
◎ 256 |
|||||||||||||
| 1212 | 12.0*12.0 | ◎ 180 |
◎ 208 |
|||||||||||||
| 1313 | 13.0*13.0 | ◎ 176 |
◎ 240 |
◎ 280 |
◎ 401 |
◎ 320 |
◎ 337 |
◎ 368 |
◎ 245 |
|||||||
| 1414 | 14.0*14.0 | ◎ 220 |
◎ 400 |
|||||||||||||
| 1515 | 15.0*15.0 | ◎ 264 |
||||||||||||||
| 1616 | 16.0*16.0 | ◎ 280 |
〇 324 |
◎ 304 |
◎ 324 |
|||||||||||
| 1717 | 17.0*17.0 | ◎ 256 |
◎ 336 |
|||||||||||||
| 1919 | 19.0*19.0 | ◎ 240 |
◎ 260 |
〇 340 |
〇 404 |
|||||||||||
| 2121 | 21.0*21.0 | ◎ 256 |
◎ 272 |
◎ 449 |
||||||||||||
| 2323 | 23.0*23.0 | ◎ 304 |
◎ 484 |
|||||||||||||
| 2727 | 27.0*27.0 | ◎ 256 |
◎ 416 |
〇 361 |
||||||||||||
| 3333 | 33.0*33.0 | ◎ 520 |
◎ 600 |
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