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QFN(Quad Flat Non-Leaded Package)
- モバイル機器向け小型・薄型・軽量パッケージ
小型化・薄型化・軽量化により実装面積の縮小が可能
高放熱・高周波対応により高性能化が可能
Pbフリー化により地球環境に優しい
従来パッケージとの面積比較
パッケージ作成例
【上面】 |
【裏面 】 | |||
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通常 |
上面ダイバッド露出 |
1列リード |
2列リード |
裏面ダイバッド露出 |
高放熱・高周波数対応として
・ダイバッド露出 + ダウンボンディング構造
・ダイバッド露出 + リードよせ上げ構造により、電気的特性を確保します
