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BGA(Ball Grid Array)パッケージ技術
- モバイル機器から自動車分野まで低コスト且つ高品質なパッケージ
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ボールグリッドアレイパッケージで薄型化実現
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6.5mm口〜21mm口まで豊富なパッケージラインナップ
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ボール配列 0.8, 0.65, 0.5, 0.4 ミリピッチ・48〜336ピン対応
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材料コスト低減を実現した高品質な一括モールド技術
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LGAも対応致します
BGA外形作成例
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御客様のご要求に合わせた、ピン数、配列の レイアウトに対応致します。
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御客様のご要求に応じて、複数のチップの搭載対応致します
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0.8mm |
0.65mm |
0.5mm |
0.4mm |
0.65mmLGA |
