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アッセンブリ要素技術 - 小型薄型化に欠かせない要素技術
外形にこだわらず、各種外形に対応致します
多段積層を実現の為の薄厚チップの搭載技術
積層チップのオーバーハングへの追従
フリップチップ技術、及び低ループ、長ループ実現の為のワイヤボンディング技術
■多層積層対応の積層例
【3 Stacked 実装例】
■フリップチップ技術
スタッドバンプ形成Au-Au接合による高信頼性
金ワイヤー部スペースの省略による小型化追求
高周波・LCR特性の確保
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【スタッドバンプ成型後】 |
【接合断面図】 |
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