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オプションサービス
ICアッセンブリだけでなく、ウエハバックグラインドからの対応テスト一貫、各種梱包出荷もご相談ください。
アッセンブリ工程だけでなく、ウエハ製造からの一貫製造、IC完成後のモジュール化、基板化についても対応致します。
ウェハバックグラインド対応
ご用意頂くウェハは、当社指定の厚さの必要はございません。
当社にてウェハ受入後、バックグラインドを行い組立加工を行います。
インク付きウエハの対応も可能です。
ファイナルテスト対応
組立加工まででなく、ファイナルテストの対応を致します。
※テストプログラムはお客様で用意願います。アナログデバイス・ロジックデバイス両対応、防湿梱包、テープリール納入の対応も行います。
詳しくは弊社アッセンブリ営業へお問合せ下さい。
ウエハ製造・ボード、基板化について
対応の内容については、下記にてご確認お願い致します。
