サービスご紹介

特徴技術

パッケージリスト

ホーム > ICアッセンブリ受託製造サービス > 特徴技術

特徴技術

Re-CSP

小型/薄型/軽量パッケージ　QFN

BGAパッケージ技術

アッセンブリ要素技術

オプションサービス

ページトップへ