画像処理・画像認識システム　　アプリケーション

VPシリーズソフトウェア開発キットでは、豊富な画像処理コマンド、開発支援コマンドをご用意しています。
また、弊社ではこれまで培ってきたノウハウを基に、お客様の画像処理システムやアプリケーション構築に関する様々なご要望についてサポートいたします。お気軽にご相談下さい。
以下にアプリケーションの一例をご紹介します。

●ＰＣＢ位置決め

フィデューシャルマークの濃淡形状認識を行いサブピクセル精度の位置情報を出力します。
ＣＡＤデータによるモデリングにも対応します。
また、マークサイズが変化しても中心位置がずれません。
対象マーク：●■▲▼◆

精度：±５μm（視野角１０ｍｍ）

●ＢＧＡ・ＣＳＰボール検査

ボールを確実に認識し、ボールサイズ検査を含めた項目を高精度で検査します。

サンプルパッケージの品質に影響を受けません。

●ＳＭＴマウンタ

部品のリード検査と中心位置、傾き情報を求めます。

ＢＧＡ・ＣＳＰや異形部品にも対応します。
対応部品：ＩＣ各種、ＢＧＡ・ＣＢＧＡチップ、異形部品
精度：±１０μm（部品中心位置・ＱＦＰ２０８ピン）

●リード検査

リード間異物検査を含めた項目を高精度で検査します。

大型・ファインピッチパッケージに対応します。
対応パッケージ：～４２４２サイズ
精度：±１０μm（ＱＦＰ２０８ピン）

●ＭＢパターンマッチング

モデルのエッジ情報を元に、モデル形状の特徴を抽出し、マッチングを行います。

従来の正規化相関パターンマッチングに比べ欠落したパターンに対するロバスト性が向上し、回転したワークに対しても高精度に位置検出が可能です。
精度：θ・・０．１°以下、　Ｘ，Ｙ・・１／１０画素以内

●色抽出

ＹＵＶ画像をＹρθに変換し、指定色を抽出します。
輝度（Ｙ）、彩度（ρ）、色相（θ）に変換することで、輝度変化に強く、安定した色抽出ができます。
また、彩度を用いて有彩色領域を容易に抽出することができます。

●多ワーク同時位置検出

	不規則位置に存在する部品の位置、傾き、個数を検出します。接触、重なりのあるワークでも正確に対象物を検出可能です。
	【重なりのある対象物】	【接触した対象物】

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