ディジーチェーンウェーハ【Daisy Chain Wafer】
評価ニーズを取り入れ各種パッケージに柔軟に対応する、ボンディングウェーハ
特長
- パッケージ・基板の実装評価用として3タイプのチップをラインアップ
- ダイシングサイズを変えるだけで任意のチップサイズを実現
基本仕様
- ウェーハサイズ ：6インチ
- ウェーハ構成 ：メタル配線+窒化膜 *オプションでポリイミド膜追加
- ウェーハ厚 ：550(BG無)、400、350、300、280、250、200μmより選択
ラインアップ
＜チップ外観＞
- 商品名 ：DCC1
最小チップ単位 ：1mm□
有効チップ ：14,940チップ/ウェーハ
＜チップ外観＞
- 商品名 ：DCC2
最小チップ単位 ：0.5mm□
有効チップ ：59,760チップ/ウェーハ
＜チップ外観＞
- 商品名 ：DG001
最小チップ単位 ：3.5mm～5.3mm□
有効チップ ：488チップ/ウェーハ
156～244pin多ピン対応
◆ダイシングサイズを変えることで以下のチップサイズを実現
| チップサイズ | 総パッド数 | パッドサイズ | パッドピッチ | |
|---|---|---|---|---|
| 最外周パッド | 5.3mm□ | 200パッド | 70μm□ | 100μm |
| 2列目パッド | 4.9mm□ | 232パッド | 65μm□ | 80μm |
| 3列目パッド | 4.5mm□ | 244パッド | 60μm□ | 70μm |
| 4列目パッド | 4.2mm□ | 156パッド | 70μm□ | 100μm |
| 5列目パッド | 3.8mm□ | 180パッド | 65μm□ | 80μm |
| 最内周パッド | 3.5mm□ | 184パッド | 60μm□ | 70μm |
チップサイズ・パッド数変化の対応